2023年2月13日，工信部發(fā)布2022年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)試點(diǎn)示范公示名單，麥斯克電子材料股份有限公司（以下簡稱“麥斯克電子”）申報的《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺賦能硅基底材料全生命周期質(zhì)量管控解決方案》（以下簡稱《方案》）成功入選“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺+質(zhì)量管理試點(diǎn)示范”。

本次試點(diǎn)示范共設(shè)置工廠類、載體類、園區(qū)類、網(wǎng)絡(luò)類、平臺類、安全類6大類，5G全連接工廠試點(diǎn)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)綠色低碳園區(qū)試點(diǎn)示范、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺+園區(qū)/產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)示范、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺+質(zhì)量管理試點(diǎn)示范等22個方向。麥斯克電子成為河南省唯一一家入選“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺+質(zhì)量管理試點(diǎn)示范”的企業(yè)。

《方案》以麥斯克電子為典型應(yīng)用示范，旨在通過硅基半導(dǎo)體材料工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺構(gòu)建精準(zhǔn)、實(shí)時、高效的數(shù)據(jù)采集互聯(lián)體系，建立質(zhì)量大數(shù)據(jù)存儲、集成、訪問、分析、管理系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境和應(yīng)用環(huán)境，支撐硅基半導(dǎo)體行業(yè)工業(yè)技術(shù)、經(jīng)驗、知識模型化、軟件化、復(fù)用化，以數(shù)據(jù)的有序自動流動解決復(fù)雜制造系統(tǒng)面臨的不確定性，不斷優(yōu)化研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、運(yùn)營管理等資源配置效率。通過生產(chǎn)過程精益化、信息化及智能化的實(shí)施，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量數(shù)據(jù)的在線采集、實(shí)時監(jiān)控與預(yù)警、評級判定與全流程質(zhì)量追溯、診斷和工藝優(yōu)化分析及智能決策支持，實(shí)現(xiàn)基于信息化、智能化的質(zhì)量閉環(huán)管理及動態(tài)優(yōu)化，進(jìn)一步加強(qiáng)全過程的質(zhì)量控制，提升產(chǎn)品質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期質(zhì)量管控，具有較好的推廣應(yīng)用前景。

下一步，麥斯克電子將通過工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺的建設(shè)實(shí)施，為行業(yè)提供提升大規(guī)模集成電路硅拋光片智能化制造水平的新路徑，積累行業(yè)大數(shù)據(jù)和工業(yè)機(jī)理模型，從而為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級奠定堅實(shí)的基礎(chǔ)；進(jìn)一步提高集成電路硅基底拋光片生產(chǎn)效率和品質(zhì)，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，將加快集成電路產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程；同時通過產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的高度融合，借助新興信息技術(shù)發(fā)展快車，提高我國大規(guī)模集成電路行業(yè)智能制造水平，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，提高國際市場競爭力，助推我國在全球化集成電路行業(yè)中獲得更大優(yōu)勢，真正實(shí)現(xiàn)中國由生產(chǎn)大國向創(chuàng)新型研發(fā)、生產(chǎn)強(qiáng)國突破的宏偉目標(biāo)。